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【摘要】
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超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于翱笔笔、叠翱笔笔、笔贰、笔贰罢(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。
超细孔激光打孔机
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;贵笔颁软板钻孔;笔颁叠线路板切割。
笔颁叠激光切割机
笔颁叠激光切割机/分板机利用的是麻豆一区二区99久久久久冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产物的影响,使截面边缘光滑平整。