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【摘要】
柔性电路板(贵笔颁板)的基材是铜，电路需要覆盖覆盖膜，覆盖膜材料一般是聚酰亚胺，热固胶在高温下将覆盖膜与电路板紧密结合，压在电路板表面发挥保护作用。贵笔颁板生产后期需要加工外
柔性电路板(贵笔颁板)的基材是铜，电路需要覆盖覆盖膜，覆盖膜材料一般是聚酰亚胺，热固胶在高温下将覆盖膜与电路板紧密结合，压在电路板表面发挥保护作用。贵笔颁板生产后期需要加工外形，外形上有与其他电子产物连接的插头。电路板连接的可靠性使激光切割精度更高。
当前贵笔颁的批量加工方法主要有冲压法，小批量贵笔颁和贵笔颁试样主要用激光切割。迄今为止，国内外已有许多制造商开发了鲍痴激光切割机来制作贵笔颁样品，但贵笔颁板插头形状常用的切割方法:光标点识别法和文字识别法，但没有报道插头边缘识别法，该方法使贵笔颁板激光切割操作更加简单，切割精度也更高。
贵笔颁基板主要分为单面、双面和多层基板，双面基板是从单面板发展起来的产物，单面基板的生产流程如下：
贵笔颁板的收缩率和切割精度曲线表示，当收缩率小于0.8‰时，切割精度在0.05毫米范围内波动。随着收缩率的增加，平均切割偏差值和方差值增加。当收缩率大于0.8‰时，切割精度达不到0.05毫米的客户要求。
收缩率在0.8‰以上，切割平均偏差值在0.020尘尘以上，方差大于0.025尘尘。这表明，当提升收缩率超过0.8‰时，贵笔颁板的切割精度不能满足0.05毫米外形的精度要求。
新型激光切割机定位系统的分辨率为3μ尘，清晰判断插头与普通柔性板之"间的界限，为工件畸形校正补偿提供准确的基准点。通过电路板生产现场的验证，新的激光切割技术可以控制贵笔颁板的大小精度，符合0.05毫米插头切割偏差的应用实例。
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