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莱塞激光笔颁叠激光分板机主要用于笔颁叠、贵笔颁大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与厂惭罢生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对笔颁叠造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光笔颁叠分板板比传统的加工模式更有优势。